焊工证焊缝热影响区粗晶区宽度金相测量考 (可打印).docVIP

焊工证焊缝热影响区粗晶区宽度金相测量考(可打印)

考试时长：120分钟

满分：100分

一、单项选择题：30题，每题1分，共30分。

1.焊接热影响区中，粗晶区的组织通常为

A./奥氏体

B./珠光体

C./贝氏体

D./马氏体

2.金相显微镜下，粗晶区的晶粒尺寸通常比母材

A./更细

B./更粗

C./相同

D./无变化

3.测量粗晶区宽度时，应选择哪个区域进行观察

A./焊缝中心

B./热影响区边缘

C./母材与热影响区交界处

D./任意区域

4.粗晶区的形成主要原因是

A./冷却速度过快

B./冷却速度适中

C./冷却速度过慢

D./焊接电流过大

5.金相样品制备过程中，磨光的主要目的是

A./显示组织

B./去除表面缺陷

C./增加样品硬度

D./提高样品导电性

6.抛光过程中使用研磨膏的目的是

A./增加样品表面粗糙度

B./去除磨光痕迹

C./增加样品重量

D./提高样品耐腐蚀性

7.腐蚀剂的主要作用是

A./磨光样品表面

B./显示组织细节

C./增加样品导电性

D./去除表面氧化层

8.测量粗晶区宽度时，应使用哪种工具

A./游标卡尺

B./螺旋测微器

C./金相显微镜测微尺

D./电子显微镜

9.粗晶区的宽度通常与以下哪个因素无关

A./焊接电流

B./焊接速度

C./焊条类型

D./冷却介质

10.粗晶区的宽度一般在多少范围内

A./0