半导体行业安全风险告知卡.pptxVIP

新版风险告知卡

（半导体行业篇29个）

;洁净室生产区;特种气体站与气瓶间;大宗气体站;危险化学品仓库;化学品集中供应间;废气处理区;废水处理站;危险废物暂存间;变配电室;湿法清洗/刻蚀设备;光刻涂胶显影设备;扩散/氧化/退火炉;CVD/PVD/等离子刻蚀设备;离子注入设备;CMP设备;真空泵与尾气处理设备;晶圆切割/研磨设备;X射线检测设备;激光加工设备;固晶/焊线/塑封设备;特气钢瓶更换作业;化学品换桶/加药作业;设备检维修与上锁挂牌作业;腔体清洁与湿法槽体清洗作业;动火作业;有限空间作业;高处作业;吊装与设备搬入作业;化学品泄漏应急处置作业;THANKS