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- 2026-08-04 发布于北京
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行业深度分析报告/
内容目录
1AI重塑光芯片需求，磷化铟为核心材料4
2铟：资源稀缺叠加政策限制，价格快速走高8
3红磷：上游关键原料，技术壁垒较高14
4投资建议16
4.1云南锗业16
4.2兴发集团17
4.3兴福电子17
5风险提示18
图表目录
图1:光芯模块结构示意图（SFP+封装）4
图2:光通信
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