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电子封装用聚酰亚胺薄膜热稳定性考核试卷

1.聚酰亚胺薄膜的热稳定性考核通常采用哪种测试方法？

A.密度测试

B.热重分析（TGA）

C.拉伸强度测试

D.透光率测试

2.聚酰亚胺薄膜的热变形温度一般是多少？

A.100°C

B.200°C

C.300°C

D.400°C

3.聚酰亚胺薄膜在高温下的主要性能变化是什么？

A.拉伸强度增加

B.体积膨胀

C.透光率提高

D.电绝缘性下降

4.聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度（Tg）通常在什么范围内？

A.50-100°C

B.100-200°C

C.200-300°C

D.300-400°C

5.聚酰亚胺薄膜在电子封装中的应用主要利用其什么特性？

A.