电力AI系列报告七：超级电容：AIDC电源器件核心增长方向.pptx

随着AI芯片功率波动加剧，供电架构向高压直流化、器件固态化、响应微秒化演进，价值量向靠近芯片端的快速响应器件（MLCC、CBU、BBU等）和新型设施级电力电子设备（SST）转移。超级电容在毫秒级响应、极高循环、平抑GPU脉冲负载的优势难以替代，从英伟达GB300开始超级电容从选配成为柜内标配。下一代架构将超级电容备电单元（CBU）和BBU一起集成进电源机柜。量的方

面，AI机柜出货量增长叠加功率增长带来单柜需求增加，需求增长斜率愈加陡

峭。技术路线方面，LIC相比于EDLC强在能量密度与空间效率，英伟达在GB300中优先采用LIC超级电容。

CBU与