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面向算力互联的混合集成光收发引擎：基于玻璃基板与硅光芯片的2.5D/3D封装热管理趋势预测报告

摘要

本报告聚焦算力互联场景下，混合集成光收发引擎的2.5D/3D封装热管理技术，研究周期覆盖2024—2029年。核心判断是：随着单通道200GPAM4与128Gbaud相干调制普及，光引擎热流密度将从当前约150W/cm2升至2029年的500W/cm2以上，玻璃基板中介层因其可集成热通孔、微流道与热电制冷器，将成为2.5D/3D堆叠热管理的关键使能技术。

报告遵循“环境—现状—趋势—演进—预测—影响—建议”逻辑。首先分析算力网络政策、数据中心能耗约束与先进封装技术驱动，进而梳理硅光芯片、激光器与驱动芯片堆叠的散热现状及痛点。在此基础上，识别出高确定性趋势：热流密度激增、玻璃基板在2.5D封装中主流化、共封装光学向更高密度演进；以及高影响力不确定趋势：微流体冷却工程化、石墨烯等新型热界面材料商业化、3D直接键合的热管理突破。报告预测，2027年高密度光引擎热管理组件及相关封装市场将达12亿美元，并给出基准、乐观、悲观三场景推演。最后，对产业链上下游提出战略建议，期望为光模块厂商、封装企业及材料供应商提供决策参考。

第一章研究概述

1.1研究背景与目标

当前光通信正从100G/lane向200G/lanePAM4及128Gbaud相干调制演进，单通道速率倍