原创力文档如下回焊后印刷面积回焊前熔锡面积扩锡性E结论回焊后印刷面积回焊前熔锡面积扩锡性可焊性测试将锡膏刷在PCB板的焊盘上然后过回流焊焊接个零件回流焊温度参数参考工程图面要求过完IR炉后检查焊点表面必须光洁结晶细密无针孔虚焊假焊吃锡完整焊脚上锡良好
锡膏承认检验规格书
terial尺寸量测Measurementofdimension助焊剂含量测试Fluxcontenttest黏度印刷性测试Viscosityprinting
如下回焊后印刷面积回焊前熔锡面积扩锡性E结论回焊后印刷面积回焊前熔锡面积扩锡性可焊性测试将锡膏刷在PCB板的焊盘上然后过回流焊焊接个零件回流焊温度参数参考工程图面要求过完IR炉后检查焊点表面必须光洁结晶细密无针孔虚焊假焊吃锡完整焊脚上锡良好
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