5G用高频覆铜板受益基站升级与高频高速通信需求持续释放.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

QYResearch｜全球行业调研报告

5G用高频覆铜板是一种面向5G基站、通信设备、毫米波天线及高速网络系统的高性能电子基材，通常由低介电损耗树脂体系、增强材料和低粗糙度铜箔复合制成。该产品作为高频高速印制电路板的核心基础材料，需要在微波和毫米波频段下保持稳定的介电常数、较低的介质损耗及良好的尺寸稳定性，以减少信号传输损耗、相位偏差和阻抗波动。常见材料体系包括PTFE基覆铜板、碳氢树脂基覆铜板、PPO或PPE基覆铜板、陶瓷填充树脂覆铜板及其他低损耗热固性材料。

5G用高频覆铜板的关键指标主要包括介电常数Dk、介质损耗因子Df、介电性能稳定性、铜箔粗糙度、热膨胀系数、吸水率、导热性能、耐热性和多层加工性能。较低且稳定的Dk有助于控制信号传播速度和阻抗一致性，较低的Df能够减少高频传输过程中的介质损耗，低轮廓铜箔则可降低趋肤效应引起的导体损耗。对于高功率射频模块和基站功率放大器，还需要材料具备较高导热率，以降低局部温升并提高设备运行稳定性。

市场趋势

高频高速和低损耗化持续推进

5G网络使用更高频率、更宽带宽和更复杂的信号调制方式，信号对基材介电损耗和导体损耗更加敏感。高频覆铜板将持续向更低Df、更稳定Dk、更低铜箔粗糙度和更精确阻抗控制方向升级。特别是在毫米波频段，细微的材料波动都可能影响天线增益、相位一致性和信号完整性，因此材料批次稳定性