HDI板受AI终端升级、汽车电子渗透与高密度互连需求驱动加速成长.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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HDI板即高密度互连印制电路板，是通过激光微孔、盲埋孔、顺序积层、精细线路、盘中孔和填铜电镀等技术，在较小板面内实现更多线路层连接和更高元器件安装密度的高端PCB产品。其典型结构包括一阶HDI、二阶HDI、多阶HDI和任意层HDI，微孔可采用错位、堆叠及跨层连接方式。与普通多层板相比，HDI板具有线路更细、孔径更小、布线密度更高、产品更轻薄、信号传输路径更短等特点，适用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、通信设备、医疗电子、卫星通信和高性能计算设备。TTM将激光微孔、顺序压合、精细线路及高性能薄型材料列为HDI板的核心特征，IPC则对HDI板及其互连结构的设计要求进行了专门规范。

随着AI服务器、高速通信、智能汽车和高端消费电子对小型化、高速化及高可靠性的需求不断提升，HDI板正在从传统高密度电路载体升级为先进电子系统的核心互连平台。更细线路、更小微孔、更高层数、低损耗材料和高效热管理成为技术升级重点，推动UltraHDI、任意层互连、类载板和刚挠结合产品加快渗透。未来市场增长将由AI算力基础设施、汽车电子、5G及6G通信、高端移动终端和工业智能化共同驱动，具备高阶制程、稳定良率、车规认证和全球交付能力的企业有望获得更大的市场机会。

全球HDI板市场正受益于AI服务器、高端消费电子、汽车电子、通信基础