激光直写设备：开启高精度无掩模微纳制造与三维加工新纪元.docxVIP

QYResearch｜全球激光直写设备行业调研报告

QYResearch｜全球激光直写设备行业调研报告

激光直写设备（DirectLaserWriting，DLW），亦称激光直写光刻系统、直接描画激光光刻设备或无掩模激光光刻系统，是一种将CAD、GDSII、Gerber等数字版图直接转换为激光曝光轨迹或投影图形，并在光刻胶、光敏树脂、玻璃及其他光响应材料上形成二维、2.5D或三维微纳结构的数字化微纳加工平台。与传统接触式、投影式光刻相比，DLW通常不需要预先制作实体光掩模，因而能够降低掩模制作成本、缩短设计迭代周期，并支持不同芯片、不同区域及不同基板的个性化曝光。狭义DLW主要指聚焦激光束逐点或逐线扫描的直接写入设备；广义市场还可包括采用DMD、SLM或多曝光头进行图形投影的无掩模曝光设备。日本产业及科研机构通常使用“レーザー直接描画装置”“レーザー描画装置”或“直接描画レーザーリソグラフィ装置”等名称。

激光直写设备可分为三大类。第一类为光刻胶激光直写设备，采用紫外或可见波段激光，通过高精度平台、振镜、声光调制器、空间光调制器或DMD，将二值图形直接曝光在正性或负性光刻胶上，主要形成二维线路和微结构；其中又可细分为聚焦光斑扫描式、矢量扫描式、栅格扫描式和投影式无掩模曝光。第二类为灰度激光光刻设备，通过连续或多级调节曝光剂量控制光刻胶显影深度，形成微透镜、衍射光学元件、自由曲