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科翔股份深度报告：陶瓷混压PCB先行者，卡位北美客户格局优.docx

科翔股份深度报告：陶瓷混压PCB先行者，卡位北美客户格局优.docx

    正文目录

    科翔股份：深耕PCB二十载，新一代陶瓷混压方案领军者 4

    深耕PCB制造多年，切入陶瓷混压PCB领域 4

    股权结构清晰，实控人合计持股32% 5

    随产能利用率释放，主业有望逐步扭亏为盈 6

    陶瓷混压PCB：芯片热功耗飙升，陶瓷板成破局关键 7

    陶瓷板：缓解散热问题，有望成为下一代AIPCB标配 7

    2030年全球数据中心陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿元，2026-2030年CAGR约129% 8

    公司为陶瓷混压PCB领军者：陶瓷板、先进封装、客户关系多重优势 10

    PCB：AIDC高景气，公司产能爬坡

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