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6G通信前瞻：PCB产业链在太赫兹频段材料的技术储备
TOC\o1-3\h\z\u118306G通信前瞻：PCB产业链在太赫兹频段材料的技术储备 3
7398一、太赫兹频段对PCB材料的挑战与需求 3
196341.1高频信号传输损耗特性分析 3
20871.2热管理与机械稳定性要求 5
31212二、低介电常数基材的研发进展 7
271692.1改性聚四氟乙烯（PTFE）复合材料 7
294752.2碳氢化合物及陶瓷填充树脂体系 8
3242三、超高频覆铜板（CCL）制造工艺创新 10
77163.1超薄铜
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