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开放RAN白盒设备中Chiplet芯片的封装标准与互操作性竞争分析报告

摘要

本报告聚焦开放RAN白盒设备中Chiplet芯片的封装标准与互操作性竞争格局，分析O-RAN联盟标准化进程对芯片封装互连生态的深刻影响，并深入探讨英特尔、AMD、Marvell、博通等主要芯片厂商在Chiplet产品互操作性及封装生态方面的竞争态势。

报告遵循“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的递进逻辑展开。核心发现表明，O-RAN联盟正通过WG7工作组推动白盒硬件参考设计，其标准化倾向对Chiplet封装互连协议选择产生显著引导作用。当前市场呈现UCIe标准