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半导体芯片制造工职业技能鉴定章节题库及答案

一、基础知识

一、选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种材料是半导体芯片制造中最常用的衬底材料？

A.锗（Ge）B.砷化镓（GaAs）C.单晶硅（Si）D.氮化镓（GaN）

答案：C

2.本征半导体中，自由电子与空穴的浓度关系为？

A.电子浓度大于空穴B.空穴浓度大于电子C.两者相等D.无固定关系

答案：C

3.硅片的晶向常用密勒指数表示，(100)晶向的硅片主要用于？

A.功率器件B.逻辑芯片C.光电器件D.传感器

答案：B

4.掺杂工艺中，P型半导体的掺杂元素通常为？

A.磷（P）B.硼（B）C.砷（As）D.锑（Sb）

答案：B

5.以下哪种现象不属于半导体的基本特性？

A.热敏性B.光敏性C.压敏性D.超导性

答案：D

二、判断题（每题1分，共10分）

1.单晶硅的原子排列是长程有序的。（）

答案：√

2.掺杂浓度越高，半导体的导电能力越弱。（）

答案：×（掺杂浓度越高，载流子越多，导电能力越强）

3.氧化层的主要作用是隔离不同器件区域。（）

答案：√

4.光刻胶的分辨率与曝光波长无关。（）

答案：×（波长越短，分辨率越高）

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