半导体分立器件和集成电路键合工安全宣贯评优考核试卷及答案.docxVIP

半导体分立器件和集成电路键合工安全宣贯评优考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.半导体键合工艺中使用的金线直径通常为（）

A.10-20μm

B.50-100μm

C.200-300μm

D.500-800μm

2.键合机设备启动前，需确认的基础条件不包括（）

A.压缩空气压力≥0.6MPa

B.设备接地电阻≤4Ω

C.操作界面显示“待机”状态

D.上一班次生产良率≥95%

3.静电敏感元件（ESD）操作区域的湿度应控制在（）

A.20%-30%

B.30%-40%

C.40%-60%

D.60%-80%

4.键合过程中若发现设备异常报警（如温度超差），正确的处理流程是（）

A.立即关闭总电源

B.记录报警代码后继续生产

C.按下急停按钮，通知设备维护人员

D.调整参数后重启设备

5.用于键合的焊锡膏存储温度要求为（）

A.-20℃以下

B.0-5℃

C.15-25℃

D.30-40℃

6.操作点胶机时，佩戴防护手套的主要目的是（）

A.防止手部出汗污染胶体

B.避免胶体接触皮肤引起过敏

C.提升操作灵活性

D.减少设备磨损

7.键合车间气体钢瓶存放时，氧气与可燃气体