原创力文档半导体芯片封装测试合规性报告
目录TOC\o1-4\z\u
一、合规性总体管控原则 3
二、封装测试主体资质合规要求 5
三、生产场所环境合规管控规范 7
四、操作人员资质与培训合规要求 9
五、来料检验合规管理流程 11
六、晶圆减薄工艺合规管控措施 12
七、芯片贴装工艺合规管理要求 15
八、引线键合工艺合规管控规范 17
九、切筋成型工艺合规管控措施 21
十、表面贴装工艺合规管理要求 22
十一、测试设备校准与运维合规要求 25
十二、电性能测试合规管控规范 27
十三、可靠性测试合规管理要求 30
十四、失效分
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