YST 543-2025 半导体键合用铝-1%硅细丝标准立项发展报告.docx

半导体键合用铝-1%硅细丝标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Aluminum-1%SiliconFineWireforSemiconductorBonding

摘要

关键词：半导体键合；铝-1%硅细丝；行业标准；有色金属；封装材料；标准化

一、引言

1.1标准立项背景

半导体键合技术是半导体封装制造中的核心工序之一，其作用是通过键合丝实现芯片与引线框架或基板之间的电气互连。键合丝作为该工序的关键耗材，其质量直接决定了封装器件的可靠性、电性能和热性能。在功率半导体器件、微波器件及部分集成电路封装中，铝-1%硅细丝凭借其抗拉强度