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基于Chiplet的模数混合信号IP复用：从模拟宏单元到独立模拟芯粒的转化

摘要

本报告立足集成电路设计重用方向，聚焦射频收发器、高速模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）等模拟与混合信号知识产权（IP）的形态演进，预测周期为2025年至2030年。核心判断是：随着先进数字工艺持续微缩而模拟电路缩放严重受阻，模拟IP正从嵌入系统级芯片（SoC）的硬核宏单元，向标准化、可复用的独立模拟芯粒（Chiplet）快速转化。这一趋势将从根本上改变高性能模拟信号链的设计范式，将模拟功能从“每一代重新设计”的困境中解放出来，转而通过成熟的数字工艺节点实现模拟芯粒的量产，并利用先进封装实现异构集成。报告预测，到2028年，全球主要模拟IP供应商将推出至少3款基于Chiplet形态的标准化模拟芯粒产品；到2030年，采用Chiplet方式集成的模数混合系统在高端通信与数据转换市场的渗透率将超过30%。报告从宏观环境、行业现状、核心趋势、演进时间线、场景预测和战略影响等维度展开系统分析，为相关企业提供从技术追踪到战略布局的完整决策参考。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

全球半导体产业正经历从单片集成到异构集成的关键转折。数字电路沿着摩尔定律持续微缩至3nm及以下，而模拟与射频电路却因噪声、线性度、电源电压裕度等物理限制，陷入严重的“缩放瓶颈”。传统做法是将模拟IP以硬核