YST 543-2025 半导体键合用铝-1%硅细丝标准立项发展报告.docxVIP

半导体键合用铝-1%硅细丝标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Aluminum-1%SiliconFineWireforSemiconductorBonding

摘要

半导体键合丝作为集成电路封装与器件互连的关键基础材料，其质量水平直接决定电子器件的可靠性、电性能与使用寿命。铝-1%硅（Al-1%Si）细丝凭借其优异的导电性、良好的键合可焊性与经济性，在功率器件、分立器件及部分集成电路封装领域得到广泛应用。随着新一代半导体产业向高密度集成、超薄封装和车规级高可靠性方向快速发展，现有标准在技术要求、试验方法及质量分级等方面已难以满足产业升级的实际需求。本报告围绕YS/T543-2025《半导体键合用铝-1%硅细丝》标准的立项背景、技术内容、编制原则与实施意义展开系统论述，重点阐述了标准修订过程中对标国际先进水平的思路——全面参照SEMIG72-96等国际通行规范，细化化学成分控制要求，完善力学性能与几何尺寸的检测方法，新增表面质量、放气性能等关键评价指标，并引入统计过程控制理念以强化质量稳定性评价。本标准的实施将有效统一行业技术共识，引导企业提升产品一致性与可靠性水平，为推动我国半导体封装材料产业迈向高端化、规范化发展提供坚实的技术支撑。

关键词：半导体键合；铝-1%硅细丝；标准修订；封装材料；可靠性；行业标准

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