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- 2026-08-11 发布于北京
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金锗合金标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:Gold-GermaniumAlloy(YS/T1786-2025)
摘要
关键词:金锗合金;有色金属行业标准;材料标准化;电子封装;技术规范
Keywords:Gold-GermaniumAlloy;Non-ferrousMetalIndustryStandard;MaterialStandardization;ElectronicPackaging;TechnicalSpecification
1引言
1.1标准基本信息
依据《中华人民共和国标准化法》及相关行业标准化管理制度,有色金属行业标准YS/T1786-2025《金锗合金》于2025年4月10日由工业和信息化部正式发布,并将于2025年11月1日起全面实施。本标准由中国有色金属工业协会提出,全国有色金属标准化技术委员会归口管理,标准性质为推荐性行业标准,所属国民经济分类为其他有色金属产品制造领域。
1.2立项背景与必要性
金锗合金是由金(Au)和锗(Ge)两种元素组成的共晶合金体系。其中,金锗共晶合金(Au-12wt.%Ge)的共晶温度约为361℃,具有优良的钎焊工艺性、优异的导热导电性能、良好的抗腐蚀性和力学可靠性,因而被广泛应用于半导体芯片的共晶焊接、大功率LED器件封装、光通信
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