2026年2.5D封装设备在AI训练芯片中的技术需求与供应链安全评估.docx

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《2026年2.5D封装设备在AI训练芯片中的技术需求与供应链安全评估》

摘要

本报告聚焦先进封装技术领域中2.5D封装设备在AI训练芯片应用场景下的技术需求与供应链安全议题，研究范围覆盖Interposer工艺设备体系、全球市场规模预测及关键材料供应风险，时间跨度以2026年为预测锚点，地理覆盖亚太、北美及欧洲三大核心区域。

报告核心发现：2026年全球2.5D封装设备市场规模预计达78-95亿美元，其中AI训练芯片相关需求贡献超过60%增量。硅基Interposer工艺设备构成最大单一设备品类，占比约38%。供应链安全评估揭示，高纯度硅基板、ABF载板材料及TSV刻蚀设备