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柔性电子制造工艺在可穿戴设备与折叠屏终端的应用与挑战

摘要

本报告聚焦柔性电子制造工艺在可穿戴设备与折叠屏终端两大新兴消费电子领域的应用现状、工艺难点及解决方案，系统梳理了柔性印刷电路板（FPC）、柔性电池及柔性传感器三大核心组件在推动设备形态创新中的关键作用。

研究显示，2023年全球柔性电子市场规模约为580亿美元，预计到2028年将以12.7%的年复合增长率突破1,050亿美元。其中，可穿戴设备与折叠屏终端贡献了超过45%的增量需求。报告从产业链全景切入，揭示了上游材料与中游制造环节占据价值链近70%利润的格局特征，并指出当前行业面临“基材性能-工艺精度-量产良率”三重