AI在电子封装技术中的应用.pptx

20XX/XX/XXAI在电子封装技术中的应用汇报人:XXX

CONTENTS目录01电子封装技术与AI概述02AI在电子封装的应用场景03AI电子封装的落地案例04AI电子封装的发展趋势05对微电子专业学生的建议

电子封装技术与AI概述01

现代封装技术的痛点高密度封装散热难题如先进CPU封装，高密度集成使热量集中，传统散热方案难以满足高效散热需求，易引发性能衰减。微纳级封装精度控制困境像3D堆叠封装，微米级的对位误差就可能导致芯片失效，现有设备精度难以稳定达标。封装成本居高不下高端芯片封装需采用先进材料与设备，如台积电CoWoS封装，单颗封装成本占芯片总成本超三成。

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