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大尺寸硅片在2026年晶圆厂扩产中的供需关系与价格走势

摘要

本报告聚焦于半导体晶圆制造材料领域中的核心子行业——300mm大尺寸硅片，深度剖析其在2026年全球晶圆厂新一轮扩产周期中的供需动态与价格演变。研究范围覆盖从多晶硅原料到抛光片、外延片的全产业链，时间跨度以2024-2026年为短期预测窗口，并延伸至2028年的中长期展望。

核心发现表明，2026年全球300mm硅片市场将呈现“需求强劲复苏、供给结构性跟进”的紧平衡态势。受AI、高性能计算及存储芯片回补库存驱动，下游逻辑与存储晶圆厂产能利用率将显著回升，带动硅片出货量在2025-2026年间实现约8%-10%的年复