陶瓷基板金属化钻孔工艺.docx

陶瓷基板金属化钻孔工艺

我在电子陶瓷精密加工行业干了快十年，这些年眼看着新能源汽车、功率半导体、5G通信这些行业快速发展，陶瓷基板的订单一年比一年多，要求也一年比一年严。陶瓷基板凭借绝缘性能好、导热系数高、热膨胀系数和硅片匹配度高的优势，现在已经成为高端功率器件封装的核心材料，而要在陶瓷基板上实现电路导通和器件安装，金属化钻孔是绕不开的核心工序。简单说，钻孔质量直接决定了后续金属化的效果，甚至整个基板的使用寿命和可靠性，我刚入行的时候就见过整批近千片基板因为钻孔崩边控制不到位，全部报废，损失几十万，那场面我到现在都记得。今天我就结合自己这些年的实际经验，从基础认知到工艺细节，再到常见问题，把陶