CN119764168A 高平坦度硅晶圆的加工方法 （杭州中欣晶圆半导体股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119764168A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202411707494.7

(22)申请日2024.11.26

(71)申请人杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

地址311201浙江省杭州市钱塘新区东垦

路888号

(72)发明人蔡来强

(74)专利代理机构杭州融方专利代理事务所

(普通合伙)33266

专利代理师沈相权

(51)Int.Cl.

H01L21/304(2006.01)

B24B1/00(2006.01)

H01L21/306(2006.01)

H01L21/02(2006.01)