开源物理设计工具与流程在Chiplet集成中的应用尝试、局限性与未来发展.docx

PAGE2

开源物理设计工具与流程在Chiplet集成中的应用尝试、局限性与未来发展

摘要

随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet集成技术成为延续半导体性能增长的关键路径。然而，面向Chiplet的多die设计与3D堆叠对底层EDA工具提出了极高要求。当前商业EDA工具在处理此类复杂任务时存在成本高昂、流程封闭等痛点，开源EDA工具因此迎来发展契机。

本报告聚焦开源物理设计工具（以OpenROAD为代表）在Chiplet集成中的应用现状与未来演进。研究涵盖宏观环境、产业链现状、竞争格局、需求痛点及趋势预测，呈现从概况到建议的完整递进逻辑。

核心发现表明，开源EDA在单die物理设计流程