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针对Chiplet互连的时域反射计（TDR）等先进电性故障定位技术及其在封装内的应用

摘要

随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）技术成为延续算力增长的关键路径。然而，多芯粒集成带来的高密度互连显著增加了封装内断路、短路及高阻故障的风险，对先进电性故障定位技术提出了迫切需求。本报告聚焦时域反射计（TDR）及向量网络分析（VNA）等测试技术在高速互连通道缺陷精确定位中的应用，全面剖析该领域的产业现状与未来趋势。

报告遵循“概况—环境—现状—竞争—需求—趋势—机会—建议”的递进逻辑展开。第一章界定行业边界与方法论；第二章分析宏观经济与政策对半导体测试设备国产化的驱动；第