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Chiplet技术对半导体设备与材料供应商的产品策略调整与市场机会的影响分析

摘要

随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）技术已成为半导体行业延续性能提升的关键路径。本报告聚焦供应链与安全视角，全面剖析Chiplet技术对半导体设备与材料供应商的产品策略调整及市场机会的深远影响。研究范围涵盖从光刻机到键合机的前沿设备，以及从硅片到特种气体的核心材料，时间跨度覆盖历史复盘与未来五年预测。

核心发现表明，Chiplet的兴起正引发半导体产业链的结构性重塑。设备端，先进封装设备（如混合键合机）的需求增速将超越传统前道设备；材料端，对高纯度特种气体、大尺寸硅片及新型基板材料