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嵌入式封装技术在电源管理模块中的应用与工艺流程优化

摘要

本报告聚焦于嵌入式封装技术在电源管理模块（PMM）领域的应用与工艺流程优化，系统探讨了芯片嵌入基板的技术优势及其在降低寄生参数、提高功率密度方面的工艺实现路径。随着电子终端设备轻薄化与高频化发展，传统引线键合封装已面临物理极限，嵌入式封装凭借短互连路径成为破局关键。

报告从宏观环境、产业链现状、竞争格局、需求分析至趋势预测，逐层递进展开深度剖析。研究发现，嵌入式封装通过将裸芯片埋入基板内部，显著缩短了电流传输距离，有效降低了寄生电感与电阻，从而提升了电源转换效率并抑制了高频开关噪声。在工艺实现路径上，报告详细对比了先芯