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- 2026-08-14 发布于安徽
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2025-2026学年江西省南丰一中九年级（上）期末物理模拟练习试卷
一、单选题：本大题共4小题，共8分。
1.我国自主研发的IGBT芯片（如图所示）是高铁强劲有力的心脏，这
一重大突破使得我国一举打破了高端IGBT芯片长期受制于人的局面。
制造芯片的硅材料是（）
A.导体
B.绝缘体
C.半导体
D.超导体
.如图所示装置，两密闭容器中分别装有和电阻丝，且与形管相连，小
25Ω10ΩU
明利用它做实验。他将两电阻丝串联后接入电路后，观察
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