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太空态势感知传感器的Chiplet封装：多光谱探测与在轨处理集成竞争

摘要

本报告聚焦航空航天与国防领域的前沿技术——太空态势感知（SSA）传感器的Chiplet封装，深入剖析短波红外（SWIR）、紫外（UV）探测器与AI处理芯片合封在轨实时处理的技术竞争与市场格局。报告以“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”为递进逻辑，全面评估该细分领域的全球竞争态势。

报告指出，随着低轨星座部署激增与高超音速武器威胁加剧，传统“传感-下传-地面处理”模式因链路延迟与带宽瓶颈已无法满足实时预警需求。将多光谱探测与在轨AI处理通过Chiplet技术异构合封，成为突破性能极限的核心路径。当前竞争格局呈现高度寡头垄断特征，美国企业凭借政府早期投入占据领导地位，欧洲与亚太企业正加速追赶。

核心发现表明，台积电（TSMC）、英特尔与格罗方德等头部封装厂商在2.5D/3D异构集成赛道展开激烈角逐。台积电凭借CoWoS生态占据超60%的先进封装份额，英特尔则以Foveros技术主打高密度垂直互联。报告预判，未来五年内，抗辐射加固与热应力管理将成为决定竞争成败的关键壁垒，而具备光电芯片自研与先进封装双重能力的系统级厂商将主导格局。建议国内企业通过光电异质集成产学研联盟突破底层工艺，以差异化定制切入高轨预警市场，构建自主可控的在轨处理生态。

第一章报告概述