QFP 封装工程师考试试卷及答案.docVIP

QFP封装工程师考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.QFP的中文全称是______。

2.常见QFP引脚间距有0.5mm、______mm等。

3.QFP封装常用的基板材料是______。

4.QFP引脚数量通常在______到几百之间。

5.表面贴装QFP常用的焊接工艺是______。

6.QFP封装尺寸通常以______为单位。

7.QFP引脚的典型形状是______。

8.TQFP中的“T”代表______。

9.QFP封装为增强散热可增加______结构。

10.QFP引脚共面性要求一般不超过______μm。

单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种不是QFP封装的特点？（）

A.引脚多B.体积小C.引脚间距大D.适合表面贴装

2.QFP封装中引脚间距0.3mm属于哪种类型？（）

A.细间距QFPB.普通QFPC.大间距QFPD.超粗间距QFP

3.以下哪种材料常用于QFP的塑封？（）

A.陶瓷B.环氧树脂C.金属D.玻璃

4.QFP引脚共面性检测常用的设备是？（）

A.显微镜B.游标卡尺C.共面度测试仪D.万用表

5.以下哪个缩写代表塑料QFP？（）

A.CQFPB.PQFPC.MQFPD.LQFP

6.QFP封装的引脚数量最多可达多少？（）

A.100B.200C.500D.1000

7.回流焊过程中QFP的焊接温度一般在多少范围？（）

A.15