专用设备行业AI珠峰系列十五：玻璃基板，封装材料的变革，产业化奇点将至.docxVIP

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玻璃基板：封装材料的变革，产业化奇点将至

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相对市场表现玻璃基板优势明显，有望成为先进封装的下一代材料选择。相比传统的硅及有机物材料，玻璃具有

相对市场表现

54%42%31%19%8%-4%07/2509/2511/2502/2604/2606/26专用设备沪深300低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向，下游应用场景也正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。先进封装领域，玻璃材质的引入可以取代原先的硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，

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产业巨头加码布局，玻璃基板进入产业化倒计时。AI对于算力芯片基础性能和产能的需求正倒逼产业巨头加速推进玻璃基板的产业进程，例如英特尔已经首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造，同时首次实现了光波导的共集成；台积电正积极推进CoPoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中介层，根据成都迈科官方公众号援引