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印制电路板设计技能（中级）自测题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

选择题：

1.四层PCB的典型层叠结构，从上到下依次为（）

A.信号层-电源层-地层-信号层

B.信号层-地层-电源层-信号层

C.地层-信号层-信号层-电源层

D.电源层-信号层-信号层-地层

2.PCB设计中，阻抗控制主要由线宽、______、介质厚度和介电常数决定。（）

A.线距

B.板厚

C.铜厚

D.孔径

3.为解决信号线末端反射问题，常用的端接方式不包括（）

A.串联端接

B.并联端接

C.AC端接

D.星型端接

4.电源完整性设计中，去耦电容的布局原则是______、______，以降低电源环路电感。（）

A.远离IC电源引脚、相同容值电容串联

B.靠近IC电源引脚、不同容值电容并联

C.远离IC电源引脚、相同容值电容并联

D.靠近IC电源引脚、不同容值电容串联

5.“阻焊桥（SolderMaskBridge）”的定义及在DFM中的注意事项，以下说法正确的是（）

A.相邻焊盘之间被阻焊油墨覆盖的区域，宽度需≥4mil

B.相邻焊盘之间未被阻焊油墨覆盖的区域，宽度需≥4mil

C.相邻焊盘之间被阻焊油墨覆盖的区域，宽度需≤2mil

D.相邻焊盘之间未被阻焊油墨覆盖的区域，宽度需≤2m