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RDL重布线工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.RDL的中文全称是__________。

2.RDL常用的导电材料是__________。

3.RDL工艺中绝缘层常用的有机材料是__________。

4.RDL布线的最小线宽通常在__________微米级别。

5.RDL重布线的核心目的是__________。

6.RDL光刻后需进行的关键步骤是__________。

7.测量RDL线电阻的常用仪器是__________。

8.RDL层间连接的结构名称是__________。

9.铜RDL中防止铜扩散的阻挡层材料通常是__________（写一种即可）。

10.RDL封装常用的基板类型是__________。

填空题答案：

1.重布线层

2.铜

3.聚酰亚胺（PI）

4.1-5

5.重新分布芯片I/O到封装引脚

6.显影

7.四探针测试仪

8.过孔（Via）

9.Ti（或TiN）

10.有机基板

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列哪种材料不是RDL常用的绝缘层？（）

A.PIB.SiO?C.AlD.Polyimide

2.RDL布线的主要作用不包括？（）

A.重新分布I/OB.提高芯片性能C.增加功耗D.减小封装尺寸

3.RDL制造中不包含的步骤是？（）

A.溅射B.掺杂C.电镀D.刻蚀

4.RDL线宽受限于？（）

A.光刻分辨率B.电镀速度