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?2025年以来围绕大模型的推理需求和训练需求,拉动全球算力需求持续提升,使得PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游相关原材料需求持续增长。另一方面,随着芯片等核心产品的制程和代际不断迭代,算力、功耗、带宽、传输速率随之升级,因此对上游各个细分领域的材料要求也随之提高,单价和利润率有望随着材料升级而提升。
?PCB上游材料:相关材料包括树脂、玻璃布、硅微粉等,一方面随着英伟达产品的升级,下一代产品的PCB层数和面积持续增加,驱动相关材料用量增加;另一方面随着PCB板对Df、Dk、热稳定性等参数要求升级,引发上游材料的升级迭代。建议关注:中化国际、国际复材、联
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