先进封装用临时键合与解键合材料的未来赛道：面向超薄晶圆与玻璃基板的适配性.docxVIP

PAGE2

先进封装用临时键合与解键合材料的未来赛道：面向超薄晶圆与玻璃基板的适配性

摘要

本报告聚焦先进封装领域的关键辅助材料——临时键合与解键合（TBDB）材料，深入剖析其在超薄晶圆与玻璃基板适配性方面的技术演进与市场趋势。研究范围覆盖全球及中国市场，预测周期为2024年至2029年。

核心趋势判断显示，随着3D堆叠芯粒与面板级封装的爆发，传统热滑移材料将面临物理极限，而激光释放材料将凭借低应力优势迎来高速增长。预测至2029年，全球TBDB材料市场规模将突破15亿美元，其中激光释放材料占比将超过55%。

在技术路线竞争方面，热滑移材料在支撑超薄3D堆叠芯粒时面临热应力导致翘曲的瓶颈，而激光释放材料虽成本较高，但其在室温下的非接触式解键合特性，使其成为大尺寸玻璃基板加工的唯一可行路径。

本报告逐章概述如下：首先扫描宏观环境与核心驱动因素，确立行业发展的底层逻辑；其次分析当前市场规模与竞争格局，明确热滑移与激光释放路线的现状；接着系统研判核心趋势，量化预测未来五年的演进节奏；最后通过三场景推演，评估趋势对产业链的影响，并提出战略建议。读者仅凭摘要即可把握从环境到建议的全链路要点。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

随着摩尔定律逼近物理极限，半导体行业正经历从二维平面缩放向三维垂直堆叠的深刻转型。在此关键转折阶段，先进封装尤其是芯粒与2.5D/3D集成技术，成为提升系