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SMT车间标准作业流程图及完整工艺规范（全套SOP）

适用范围：SMT贴片生产线、锡膏印刷、贴片、回流焊、AOI检测、返修全工序

工艺版本：行业通用标准工艺（可直接作为车间SOP落地）

核心流程总览：来料检验→PCB上板→锡膏印刷→SPI检测→高速贴片→泛用贴片→回流焊接→AOI光学检测→X-Ray检测（BGA/QFN）→人工复检→返修→下板入库

一、SMT整体作业流程图（最简逻辑图）

流程链路：

来料IQC→上板机上料→锡膏印刷→SPI检测→贴片机贴片→回流焊固化→AOI视觉检测→X-Ray检测（密脚/BGA）→人工复判→不良返修→良品收板→入库

二、SMT每道工序详细工艺规范、作业要点、品质标准

2.1来料检验（IQC）工序

工序作用：杜绝不良PCB、不良元器件、过期锡膏流入产线，从源头控制品质。

作业工艺要求：

PCB板：检查板面无氧化、无变形、无刮伤、焊盘完整、阻焊均匀，来料真空包装完好，防潮管控达标。

电子物料：电阻、电容、IC、连接器、BGA等料带无变形、缺料、偏位，物料批次、型号、精度与BOM一致。

锡膏检查：核对锡膏型号、合金成分、保质期，检查回温时间、搅拌状态，无干膏、结块、过期。

禁止事项：禁止过期锡膏、氧化PCB、错料、受潮物料上线生产。

2.2PCB上板工序

工序作