人工智能行业大模型商业化系列报告:DeepSeek,控本筑壁垒,芯模共协同.pptxVIP

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  • 2026-08-19 发布于北京
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人工智能行业大模型商业化系列报告:DeepSeek,控本筑壁垒,芯模共协同.pptx

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商业化情况;4;5;6;7;8;9;成本优势→认知优势;;12;13;;15;;构建让模型负载参与芯片定义、芯片再反过来定义模型架构的双向闭环

芯片未流片,模型负载已介入设计:从Maia200架构设计的最初阶段起,微软即通过成熟的流片前仿真环境,对大语言模型的计算与通信模式做高保真建模,并以此指导架构决策。其核心原则是:在芯片实际可用之前,尽可能提前完成端到端系统验证。

芯片反向定义模型,能力验证从推理场延伸到训练场

推理:GPT-5.2以FP4在Maia200上取得良好性能,证明微软具备在模型、芯片、内存、网络与整机之间做端到端优化的能力。(FY26Q2)

训练:

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