四川应用技术职业学院《产品CMF设计》2023-2024学年第二学期期末试卷.docVIP

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  • 2026-08-18 发布于重庆
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四川应用技术职业学院《产品CMF设计》2023-2024学年第二学期期末试卷.doc

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四川应用技术职业学院《产品CMF设计》

2023-2024学年第二学期期末试卷

题号

总分

得分

批阅人

一、单选题(本大题共15个小题,每小题1分,共15分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)

1、在电子材料领域,半导体材料的导电性能对器件性能起着关键作用。以下哪种半导体材料的禁带宽度较大?()

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.磷化铟

2、一种功能梯度材料在不同位置具有不同的性能。以下哪种制备方法适用于这种材料?()

A.化学气相沉积B.物理气相沉积C.离心铸造D.激光熔覆

3、在研究金属材料的强度和塑性时,发现一种合金在经过特定的热处理工艺后,其抗拉强度显著提高,但塑性略有下降。以下哪种微观结构的变化最有可能是导致这种现象的原因?()

A.晶粒细化

B.析出强化

C.固溶强化

D.位错密度增加

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