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深圳XX公司-耳机研发项目

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深圳XX公司

耳机研发项目

SOP标准作业程序

文件编号:XX-EP-040417

版本:V1.0日期:2025-01-10密级:内部

文件编号:SOP-EP-001版本:V2.0生效日期:2025/11/01适用产线:耳机组装线

一、作业流程图

PCB来料→SMT贴片→分板/ICT→喇叭组装→MIC组装→主板组装→壳体组装→成品组装→成品测试→包装→OQC→出货

二、详细作业指导

工站

工序名称

操作内容

工具/设备

质量标准

工时(s)

1

SMT贴片

PCB上料→锡膏印刷→贴片→回流焊→AOI检测

印刷机/贴片机/回流炉/AOI

焊点良率≥99.5%

45

2

PCB分板

V-Cut分板→毛刺清理→ICT测试

分板机/ICT测试仪

分板尺寸OK/ICT通过

30

3

喇叭组装

点胶→喇叭压入→保压固化→阻抗测试

点胶机/压合机/阻抗仪

阻抗16Ω±15%/胶量OK

40

4

MIC组装

MIC贴装→焊接→声学密封检查

焊接台/密封检测治具

密封OK/灵敏度达标

25

5

主板组装

电池焊接→FPC连接→螺丝固定→功能测试

电烙铁/扭力螺丝刀

电压OK/功能正常

50

6

壳体组装

前壳