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算力基础设施中光模块的“光子集成”耦合：基于亚波长光栅的高效率、大容差光栅耦合器

摘要

随着大模型训练与推理算力需求的爆发，光模块作为算力网络互连的核心部件，正向着共封装光学（CPO）等高度集成架构演进。在此背景下，光子集成技术中的光纤-芯片耦合环节成为制约系统成本与良率的关键瓶颈。本报告聚焦于利用亚波长光栅（SWG）结构设计高效率、大容差光栅耦合器的研究与应用，深入分析该技术如何有效降低CPO封装对准难度与制造成本。

报告遵循“概况→环境→现状→竞争→需求→趋势→机会→建议”的递进逻辑展开。首先，界定光栅耦合器在光子集成产业链中的边界与核心指标；其次，剖析宏观经济与政策环境对算力基础设施及光模块国产化的驱动效应；接着，梳理光模块产业链全景，指出封装测试环节的价值占比与痛点。

在现状与竞争分析部分，本报告指出传统边缘耦合与普通光栅耦合器在容差与效率上的局限，并对比了国内外头部光器件企业在SWG耦合器布局上的竞争态势。当前，400G/800G光模块市场渗透率快速提升，预计2025年全球光模块市场规模将突破百亿美元，而耦合器件的成本占比随之攀升。

在需求与趋势预测方面，报告揭示了AI算力中心对低损耗、高并行光互连的迫切需求，指出SWG光栅耦合器凭借其大于±2μm的对准容差及突破-1.5dB的耦合损耗优势，将成为下一代CPO及硅光子封装的标准配置。最后，本报告提出了针对