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柔性混合电子（FHE）的Chiplet封装：可拉伸互连与塑封的竞争分析报告

摘要

本报告聚焦柔性混合电子（FHE）领域中Chiplet封装技术的竞争格局，核心分析对象为以可拉伸互连技术为代表的NextFlex联盟体系与以塑封技术为代表的美国空军研究实验室（AFRL）及其合作网络。

核心发现表明，FHEChiplet封装正处于技术路线分化的关键期：NextFlex主导的“异构集成+可拉伸互连”路径在消费电子与医疗可穿戴领域快速渗透，而AFRL推动的“塑封嵌入式Chiplet”路径在极端环境下的航空航天与国防应用中占据不可替代的优势。两者在可靠性、制造成本、集成密度三个维度上形