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半导体测试工程师高频面试题及标准答案（完整版）

适用岗位：半导体测试工程师、芯片测试、ATE测试、FT测试、CP测试、晶圆测试、成品测试

适用人群：校招应届生、零基础转行、半导体Fab封测厂、IC设计公司测试岗

一、基础认知类（必问）

1.请简单介绍什么是半导体芯片测试？测试的目的是什么？

参考答案：

半导体测试是芯片设计、晶圆制造、封装完成后，通过专业测试设备对芯片的电气性能、功能、参数、可靠性进行检测、筛选、验证的过程。

测试核心目的：

①筛选良率，剔除不良芯片，保证出货品质；

②验证芯片参数是否符合datasheet规格；

③定位失效问题，反馈设计、工艺、封装端优化；

④分级Bin，对芯片性能分档出货，提升产品价值。

2.简单说一下CP测试和FT测试的区别？（最高频必考）

参考答案：

CP测试（ChipProbe/晶圆测试）

阶段：晶圆未切割、未封装前，在晶圆片上进行测试。

工具：探针台+ATE测试机。

作用：提前筛选裸片好坏，节省封装成本，标记坏die，不进行后续封装。

特点：测试项目少、速度快、侧重直流参数、基础功能。

FT测试（FinalTest/成品测试）

阶段：芯片封装完成、老化后最终测试。

工具：测试机+测试座。

作用：最终品质把关，全功能、全参数测试，分级Bin、判定是否出货。

特点：测试项目最全、精度最高、包含交流、功能、时序、可靠