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SMT详细流程图日期：2014年04月1

SMT总流程图NPCB来料检查通知IQC处理YYN网印锡膏/红胶IPQC确认清洗N印锡效果检查Y夹下已贴片元件贴片NN炉前QC检查通知技术人员改善校正YY过回流炉焊接/固化N焊接效果检查Y向上级反馈改善交修理维修后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)N后焊效果检查Y向上级反馈改善N功能测试交修理员进行修理Y2成品机芯包装送检

SMT工艺控制流程SMT部品质部工程部按工艺要求制作《作业指导书》N对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核印锡作业炉前检查外观检查上料作点业胶指导贴片作业指导补件