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面向端侧硬件的模型即服务：AIHub与开发者生态的构建策略

摘要

本报告聚焦于芯片厂商面向端侧硬件构建“模型即服务”（MaaS）生态的核心策略，研究范围覆盖全球主流边缘计算芯片平台及其开发者生态。核心发现表明，端侧AI正从硬件性能竞赛转向开发者体验与生态完备性的较量。

芯片厂商通过提供预训练模型库与自动化部署工具链，正系统性地降低中小开发者利用端侧算力的门槛。这一策略将碎片化的嵌入式开发，重塑为接近云端AI的标准化工作流。

报告遵循“环境—现状—竞争—需求—趋势—机会”的递进逻辑展开。宏观层面，数据隐私法规与实时响应需求驱动AI推理向端侧迁移。产业链层面，价值正从芯片制造向软件栈与模型服务转移，形成新的利润池。竞争格局上，高通、英伟达等头部厂商凭借全栈生态建立护城河，而新兴厂商则聚焦开源与特定场景寻求突破。

需求端分析显示，中小开发者最核心的痛点并非算力不足，而是模型适配、性能调优与跨平台部署的复杂性。预测表明，至2028年，支持一键部署的端侧MaaS平台渗透率将超过60%，成为主流开发范式。本报告最终为芯片厂商与开发者提出了构建差异化生态、选择技术路线的具体战略建议。

第一章行业概况与研究框架

1.1行业定义与分类

本报告研究的“面向端侧硬件的模型即服务”，是指芯片厂商为降低开发者在其硬件平台上部署AI模型的门槛，所提供的预训练模型库、自动化优化与部署工具