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2025年芯片物理实现技术考试题库

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.芯片制造过程中，哪一步是形成器件隔离的关键？

A.光刻

B.扩散

C.氧化

D.腐蚀

2.CMOS工艺中，nMOS和pMOS晶体管的制造顺序是？

A.先nMOS后pMOS

B.先pMOS后nMOS

C.同时进行

D.无固定顺序

3.芯片布局中，核心逻辑单元通常放置在什么位置？

A.边缘

B.中心

C.角落

D.随机位置

4.芯片中的金属互连线主要材料是？

A.铝

B.铜

C.金

D.钨

5.哪种技术可以减少芯片的功耗？

A.高电压操作

B.低电压操作

C.高频率操作

D.大尺寸晶体管

6.芯片封装的主要目的是？

A.