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面向算力互联的硫系玻璃光子芯片：在中红外波段的光互联与传感应用前景

摘要

本报告聚焦于先进调制与复用技术驱动下的硫系玻璃光子芯片，系统预测其在未来5年内（2025—2030年）于中红外波段光互联与传感领域的应用前景，尤其针对高温、辐照等特殊环境算力节点。研究范围覆盖硫系玻璃非线性光子集成回路、中红外波段调制复用技术、极端环境光互联架构及配套传感功能，地理覆盖以全球主要研发高地为基线，重点剖析中国在算力基建与特种环境监测中的战略需求。

核心趋势判断如下：硫系玻璃凭借其超高的三阶非线性系数（n2可达石英玻璃的数百倍）和宽透红外窗口，正成为中红外光子芯片的核心材料；基于四波混频、交叉相位调制等非线性效应的先进调制与复用方案，将突破传统光互联在带宽与能效上的瓶颈，预计到2028年，片上中红外光互联的传输容量将突破Tbit/s量级，能量效率优于100fJ/bit。同时，硫系玻璃固有的抗辐射和耐高温特性，将使其在核设施、航天器、深海地热等极端算力节点中实现串扰抑制比超过30

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

随着人工智能大模型、超大规模数字孪生和边缘智能计算的爆发，算力需求正从集中式数据中心向分布式泛在算力网络演进。算力互联成为制约整体性能的关键瓶颈，传统电互联在带宽、延迟、能耗和抗干扰方面已逼近物理极限。光互联作为替代方案，已在数据中心短距互联中展现出巨大优势