CN119153368A 一种用于半导体制造的片上片下晶圆测温装置 (中国计量科学研究院).pdfVIP

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  • 2026-08-21 发布于重庆
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CN119153368A 一种用于半导体制造的片上片下晶圆测温装置 (中国计量科学研究院).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119153368A

(43)申请公布日2024.12.17

(21)申请号202411640732.7

(22)申请日2024.11.18

(71)申请人中国计量科学研究院

地址102299北京市朝阳区北三环东路18

(72)发明人孙建平王光耀李婷

(74)专利代理机构北京正华智诚专利代理事务

所(普通合伙)11870

专利代理师郭艳艳

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H10N10/17(2023.01)

H10N15/00(2023.01)

G01K7/02(2021.01)

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